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台灣半导體設备產值今年将突破13亿美元
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作者:
admin
時間:
2021-8-17 19:21
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台灣半导體設备產值今年将突破13亿美元
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,按照台灣经济部统计,本年第1季台灣的半导體装备產值达105.97亿元
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,新台币(约為13亿美元),年增率29.1%,而在手持举措装配、物联網、車用電子及高效運算等科技產物的動員下,整年產值可望冲破400亿元,再創比年新高。
比年来,因為台灣半导體財產蓬勃成长,動員相干半导體装备的需求,使得台灣半导體装备(包含出產及检测装备)產值水长船高,已持续5年正發展,客岁的產值达393.82亿元,年增率7.3%。
今朝台灣的半导體装备仍是以入口為主,此中日本及美國事重要的入口来历;不外,比年来有些半导體装备正逐步由台灣產物替换,這些台灣半导體装备乃至起头出口到大
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,陸、美國、新加坡等地。按照國际半导體装备財產协會(SEMI)统计,2016年全世界半导體装备贩卖金额為412亿美元,台灣是最大的装备需求地域,入口值达167亿美元;是以,将来若是入口替换的比重晋升,那末台灣半导體装备的產值将可望進一步發展。
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